Alphaassembly.jp
- Title
- アルファ・アセンブリ・ソリューションズ
- Meta Description
- マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン（旧社名アレントジャパン）、アルファ・アセンブリ事業部は、基板実装および半導体パッケージング工程におけるあらゆるニーズに合致する製品を取り揃えています。
- Meta Keywords
- マクダーミッド パフォーマンス ソリューションズ アルファ アセンブリ ソリューションズ アレント ジャパン クックソンエレクトロニクス 株式会社 クックソン エレクトロニクス アルファメタルズ αメタル アルファメタル αメタルズ ハロゲンフリー 鉛フリー Pbフリー RoHS REACH ローズ規制 BGAボール フラックス はんだ ハンダ 糸はんだ 棒はんだ ポストフラックス 基板洗浄剤 PoPペースト PoPソルダーペースト イオノグラフ オメガメーター 清浄度測定器 JIS IPC Low VOC プリフォーム ソルダーペースト 高温はんだ 高融点はんだ 低温はんだ 低融点はんだ 低銀はんだ 低Ag ハライドフリー Halogen free Halide zerohalogen クリームはんだ Preform solder ionograph ロジンフリー rosin resin omegameter solderpaste solderwier solderbar SACX 無残渣フラックス non residue flux flip chip flux die bond フリップチップ 導電性接着剤 レジンフリー PV 太陽電池 はんだリボン solder ribbon cleaner テルペンクリーナ posteflux 導電性ペースト ナノ銀 NanoAg 低温焼結 low temp sintering チクソ性 高速印刷 高速半離れ ボイド ボイドレス 低ボイド voide highspeed printing スパッタ スパッタリング はんだ飛散 spattering ファインピッチ 微小ドット印刷 fine pich printing voideless thixotropy thixotropic 太陽電池接合材料ダイアタッチ 半導体接合材料 ダイアタッチ材料 バンプ形成 バンピング C4接合 ペーストインホール paste in hole BGA未融合 BGA未溶融 まくら へこてん ヘコテン ヘッドインピロー タック性 アライメント はんだ付性 耐熱性 高温プリヒート ステンレスはんだ 高活性 BGAオープン LED接合 ソルダリング マイクロ 粘度安定性 表面絶縁抵抗試験 イオンマイグレーション 大気リフロー MILL規格 ...